2013年第74回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.5 Siプロセス技術

[19p-B4-1~21] 13.5 Siプロセス技術

2013年9月19日(木) 13:30 〜 19:00 B4 (TC2 1F-106)

14:00 〜 14:15

[19p-B4-3] ガラス基板上a-Si膜の熱プラズマジェット結晶化における中間緩衝層によるクラック抑制メカニズムの調査

田中敬介,林将平,上倉敬弘,東清一郎 (広大院先端研)

キーワード:クラック,ガラス基板,急速熱処理