2013年第74回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.5 Siプロセス技術

[19p-B4-1~21] 13.5 Siプロセス技術

2013年9月19日(木) 13:30 〜 19:00 B4 (TC2 1F-106)

13:45 〜 14:00

[19p-B4-2] 大気圧マイクロ熱プラズマジェット結晶化を用いた微細薄膜トランジスタの特性評価

森崎誠司,林将平,上倉敬弘,山本将悟,赤澤宗樹,酒池耕平,東清一郎 (広大院先端研)

キーワード:TFT,熱プラズマジェット,CMOS