[27p-G9-1~5] MEMSとLSIの融合の実態と今後の展開

[27p-G9-2] ▲Bumpless 3D Interconnects for the Tera-scale Bandwidth and High Density Devices Equivalent to <10nm Node Scaling（30分） (2:00 PM ～ 2:30 PM)

^○大場隆之 (東京大学大学院)

キーワード：Bumpless、3D、TSV