2013年 第60回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

21.合同セッションK » 21.1 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

[28p-G19-1~17] 21.1 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」

2013年3月28日(木) 14:00 〜 18:30 G19 (B5号館 4F-2403)

[28p-G19-13] バイアス電圧印加PLD法と貼り合わせ法により形成したn-ZnO/p-ZnTeヘテロ接合特性 (5:15 PM ~ 5:30 PM)

赤尾卓哉,小松和也,瀬野祐樹,小宮山崇夫,長南安紀,山口博之,青山隆 (秋田県立大システム科学技術)

キーワード:酸化亜鉛、ZnTe、貼り合わせ