[18a-A19-1~13] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18a-A19-9] 常温超音波接合技術によるVGAサイズ近赤外イメージセンサーの作製

^○（DC）首藤高徳¹，岩鍋圭一郎¹，小倉睦郎²，西田克彦²，浅野種正¹ (九大¹，アイアールスペック²)

キーワード：常温接合,超音波接合,イメージセンサー