2014年第75回応用物理学会秋季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-A19-1~14] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年9月18日(木) 14:00 〜 17:45 A19 (E311)

17:30 〜 17:45

[18p-A19-14] アルミ薄膜を用いた陽極接合による真空封止技術

○唐澤賢志，杉山剛，田家良久，浜田秀史，吉田宜史 (セイコーインスツル)

キーワード：ウェハ接合