[19p-A19-1~15] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-A19-11] ローコストTSV向けテーパーエッチング開発

^○作石敏幸^1,2，村山貴英^1,2，森川泰宏^1,2 (アルバック¹，NMEMS²)

キーワード：TSV,エッチング,パッケージング