[19p-A19-1~15] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-A19-12] 3次元積層集積デバイス向け高アスペクト比のビア深さ測定

^○中村誠，北田秀樹，作山誠樹 (富士通)

キーワード：TSV, 深さ, 高アスペクト, 直接計測, 分光干渉, 高速