2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月18日(火) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

14:00 〜 14:15

[18p-E14-4] 先鋭バンプを用いた常温超音波接合の機構調査

○岩鍋圭一郎，首藤高徳，浅野種正 (九大)

キーワード：先鋭バンプ,異種材料実装