[18p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[18p-E14-5] Au/SiO₂ハイブリッド接合を用いた3次元集積回路の試作

^○後藤正英¹，萩原啓¹，井口義則¹，大竹浩¹，更屋拓哉²，日暮栄治²，年吉洋²，平本俊郎² (ＮＨＫ技研¹，東大²)

キーワード：３次元集積回路,接合,撮像デバイス