[18p-E5-1~11] 15.6 IV族系化合物

[18p-E5-3] Si/4H-SiCヘテロ接合界面に対する熱処理の効果

^○梁剣波¹，新井学²，西田将太¹，森本雅史¹，重川直輝¹ (阪市大¹，新日本無線²)

キーワード：表面活性化ボンディング