2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

14.半導体B(探索的材料・物性・デバイス) » 14.3 電子デバイス・プロセス技術

[19a-D8-1~13] 14.3 電子デバイス・プロセス技術

2014年3月19日(水) 09:00 〜 12:30 D8 (D215)

12:15 〜 12:30

[19a-D8-13] 層状BN剥離層を利用した銅板転写によるAlGaN/GaN HEMTの自己発熱効果の抑制

廣木正伸,熊倉一英,山本秀樹 (NTT物性研)

キーワード:GaN,HEMT,Transfer