2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19a-E14-1~10] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)

10:45 〜 11:00

[19a-E14-7] 大気圧マイクロ熱プラズマジェット結晶化による従来構造および細線構造TFTの特性評価

○森崎誠司，林将平，上倉敬弘，山本将悟，山根雅人，中谷太一，東清一郎 (広大院先端研)

キーワード：TFT,CMOS,TPJ