10:30 〜 10:45
[19a-E14-6] 熱プラズマジェット照射ミリ秒熱処理における表面緻密化モデルを用いたガラス基板の反り解析
キーワード：緻密化,ガラス基板,急速熱処理
講演情報
一般セッション(口頭講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
[19a-E14-1~10] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
2014年3月19日(水) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)
一般セッション(口頭講演)
13．半導体A（シリコン） » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術
2014年3月19日(水) 09:00 〜 11:45 E14 (E302)
10:30 〜 10:45
キーワード：緻密化,ガラス基板,急速熱処理