[19a-F6-1~6] 8.4 プラズマエッチング

[19a-F6-3] 大容量キャパシタ向け高アスペクト比TSVエッチングプロセスの開発

^○村山貴英^1,2，作石敏幸^1,2，森川泰宏^1,2，鄒弘綱^1,2 (NMEMS技研機構¹，アルバック半電研²)

キーワード：TSV,Si Etching,Capacitor