[19p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-E14-18] ミニマルCMP装置によるSi及びSiO₂膜研磨の面内均一性

^○梅山規男¹，澁谷和孝^1,2，中村由夫^1,2，市川浩一郎²，ソマワンクンプアン^1,3，原史朗^1,3 (ミニマルファブ技術研究組合¹，不二越機械工業²，産総研³)

キーワード：化学機械研磨,ミニマルファブ