2014年第61回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13.半導体A(シリコン) » 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[19p-E14-1~21] 13.3 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2014年3月19日(水) 13:15 〜 18:45 E14 (E302)

18:15 〜 18:30

[19p-E14-20] ミニマルグラインダによる研削プロセス

鈴木将昭,三浦修,伊藤祝子 (ディスコ)

キーワード:ミニマル,Grinder