The 76th JSAP Autumn Meeting, 2015

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

[13p-1C-1~15] 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

Sun. Sep 13, 2015 1:15 PM - 5:15 PM 1C (135)

座長:鉄田 博(日新イオン機器),上野 和良(芝浦工大)

1:45 PM - 2:00 PM

[13p-1C-3] Evaluation of the electrical characteristics of thermal oxide film using a minimal laser heating furnace

〇kazushige sato1, Haruki Toonoe1, Takashi Chiba1,3, Masao Terada1,3, Shinichi Ikeda1,2, Sommawan Khumpuang1,2, Shiro Hara1,2 (1.Minimal Fab Development Association, 2.AIST, 3.Sakaguchi E.H VOC Corp)

Keywords:laser heating,minimal

ウェハ外周の低温になりやすい領域を補うようビーム形状の異なる2種類のレーザを重ね合わせて加熱できるレーザ加熱装置で成膜した熱酸化膜について、ウエハ全面にMOS容量とp-MOSトランジスタを作製・評価し、特に大きな問題点等なく良好な特性を得た。これより、レーザ加熱で成膜した熱酸化膜がデバイス作製プロセスへの適用が可能であることを確認した。