[14p-1C-1~16] 13.4 Si wafer processing /MEMS/Integration technology

[14p-1C-10] The gap-fill technology in the thermal CVD silicon deposition

〇NOBUHIRO TAKAHASHI¹, KAKIMOTO AKIMOTO¹, OKADA MITSUHIRO¹, KOMORI KATSUHIKO¹ (1.Tokyo Electron Tohoku)

Keywords:silicon,gap-fill

デバイスの微細化が進み生じるトレンチへのシリコン膜埋め込み欠陥を改善する
新たな成膜手法について報告する。