2015年第62回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

[11p-A29-1~13] 13.4 Siプロセス・配線・MEMS・集積化技術

2015年3月11日(水) 14:00 〜 17:30 A29 (6A-204)

17:00 〜 17:15

[11p-A29-12] 切削平坦化した金バンプを用いたウェハレベル真空封止接合

〇平野 栄樹1、引地 広介1、田中 秀治1 (1.東北大工)

キーワード：MEMS、集積化、接合