[11p-B5-1~9] 最先端CMOS技術とその将来展望

[11p-B5-3] 最先端CMOS加工におけるダメージの予測・制御技術

〇久保井 信行¹、深沢 正永¹、辰巳 哲也¹ (1.ソニー(株))

キーワード：半導体、エッチング、ダメージ