13:45 〜 14:00 △ [14p-A37-3] 熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製 〇後藤 里紗1、嶋田 航大1、小山 浩司2、金子 智3,1、松田 晃史1、吉本 護1 (1.東工大、2.(株)並木精密宝石、3.神奈川県産技セ)