[14p-A37-1~17] 6.4 Thin films and New materials

△ [14p-A37-3] Fabrication of Au nanoparticles embedded ultra-flat polymer substrate by thermal nanoimprint technique

〇Risa Goto¹, Kodai Shimada¹, Koji Koyama², Satoru Kaneko^3,1, Akifumi Matsuda¹, Mamoru Yoshimoto¹ (1.Tokyo Inst. of Tech, 2.NamikiPrecisionJewel, 3.KanagawaInd.Tech.Cen)

Keywords:thermal nanoimprint, polyimide, Au nanoparticles

耐熱性の高いポリイミドフィルムはフレキシブル回路基板として注目されている。また、金ナノ粒子は半導体ナノワイヤの成長触媒として用いられている。本研究では、ポリマー材料における新規な表面機能の発現とナノ材料成長基板の創製を目的として、超平坦ポリマー表面への金属ナノ粒子の極薄ナノコンタクトプリント転写と原子スケールナノインプリントを行い、形態制御や光学特性などの変化について検討した。