[14p-A37-1~17] 6.4 薄膜新材料

△ [14p-A37-3] 熱ナノインプリントプロセスを用いた金ナノ粒子埋め込み型原子レベル超平坦ポリマー基板の作製

〇後藤 里紗¹、嶋田 航大¹、小山 浩司²、金子 智^3,1、松田 晃史¹、吉本 護¹ (1.東工大、2.(株)並木精密宝石、3.神奈川県産技セ)

キーワード：熱ナノインプリント、ポリイミド、金ナノ粒子

耐熱性の高いポリイミドフィルムはフレキシブル回路基板として注目されている。また、金ナノ粒子は半導体ナノワイヤの成長触媒として用いられている。本研究では、ポリマー材料における新規な表面機能の発現とナノ材料成長基板の創製を目的として、超平坦ポリマー表面への金属ナノ粒子の極薄ナノコンタクトプリント転写と原子スケールナノインプリントを行い、形態制御や光学特性などの変化について検討した。