The 77th JSAP Autumn Meeting, 2016

Presentation information

Oral presentation

13 Semiconductors » 13.3 Insulator technology

[15p-B9-1~17] 13.3 Insulator technology

Thu. Sep 15, 2016 1:15 PM - 5:45 PM B9 (Exhibition Hall)

Tsutomu Tezuka(TOSHIBA), Toyohiro Chikyo(NIMS)

2:30 PM - 2:45 PM

[15p-B9-6] Evaluation of MOS interface properties in GaAsSb MOS structures with ultrathin InGaAs interfacial layers

〇(D)Takahiro Gotow1,3, Manabu Mitsuhara2,3, Takuya Hoshi2,3, Hiroki Sugiyama2,3, Mitsuru Takenaka1,3, Shinichi Takagi1,3 (1.Univ. of Tokyo, 2.NTT lab., 3.CREST)

Keywords:III-V compound semiconductors, pMOSFET, TFET

Sb系材料は、III-V族化合物半導体の中でも高い正孔移動度が得られること、さらに表面付近で圧縮歪みを入れることで、より正孔移動度が増大するため、p-MOSFETチャネルへの応用が期待される。また、GaAsSb/InGaAsヘテロ接合はType-IIバンド構造を取り、TFETに適用することで高いオン電流が期待されるため、TFETに向けた材料系としても注目を集めている。そこで本研究では、InP基板との格子整合系であるGaAsSbにInGaAsパッシベーション膜を形成し、MOS界面特性を評価した。