[15p-P6-1~16] 8.3 プラズマ成膜・表面処理

△ [15p-P6-2] ハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリングにおける基板入熱量

〇服部 克宏¹、太田 貴之¹、小田 昭紀²、上坂 裕之³ (1.名城大理工、2.千葉工大、3.名大院工)

キーワード：基板温度計測、HiPIMS、基板入熱量