[15p-P6-1~16] 8.3 プラズマ成膜・表面処理

[15p-P6-6] バイポ－ラパルスバイアスシステムと組み合わせた反応性HPPMSによるSi含有DLCの成膜

鎌田 光速¹、〇木村 高志¹、中尾 節男²、東 欣吾³ (1.名工大工、2.産総研、3.兵庫県大工)

キーワード：シリコン含有ダイヤモンドライクカ－ボン、パルススパッタプラズマ

Si含有DLC膜は、高い生体適合性、耐熱性、耐浸食性、内部応力の緩和による高い密着性と特性を有しており、その作製方法ならびにその特徴をいかした応用など様々な研究が進められている。 本研究ではバイポ－ラパルスバイアスシステムと組み合わせた反応性ハイパワーパルスマグネトロンスパッタリング(HPPMS)により、Si含有DLCの成膜を行う。本研究の目的は上記の成膜特性にさらに導電性という機能を付加することにある。