[16p-B10-1~12] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[16p-B10-12] Fabrication of Half-Inch Size Package by Minimal Fab

〇Fumito Imura^1,2, Michihiro Inoue¹, Arami Saruwatari^1,2, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

我々はミニマルファブの前工程とパッケージング工程を統合化した、前工程-後工程統一システムモデルを創出した。このミニマルパッケージシステムは、(1)ハーフインチサイズのパッケージ、(2)幅30cmサイズの製造装置、(3)局所クリーン化搬送システム、(4)自由度の高い配置配線・外部端子構造、の4つの特徴をもつ。今回、本パッケージプロセスのトータルプロセスを行いハーフインチサイズのBGAパッケージを作製した結果について報告する。