[16p-B10-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[16p-B10-12] ミニマルファブによるハーフインチサイズパッケージの作製

〇居村 史人^1,2、井上 道弘¹、猿渡 新水^1,2、クンプアン ソマワン^1,2、原 史朗^1,2 (1.産総研、2.ミニマルファブ)

キーワード：ミニマルファブ

我々はミニマルファブの前工程とパッケージング工程を統合化した、前工程-後工程統一システムモデルを創出した。このミニマルパッケージシステムは、(1)ハーフインチサイズのパッケージ、(2)幅30cmサイズの製造装置、(3)局所クリーン化搬送システム、(4)自由度の高い配置配線・外部端子構造、の4つの特徴をもつ。今回、本パッケージプロセスのトータルプロセスを行いハーフインチサイズのBGAパッケージを作製した結果について報告する。