The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.1 Fundamental properties, surface and interface, and simulations of Si related materials

[19a-S223-1~13] 13.1 Fundamental properties, surface and interface, and simulations of Si related materials

Sat. Mar 19, 2016 9:00 AM - 12:30 PM S223 (S2)

Nobuya Mori(Osaka Univ.)

9:30 AM - 9:45 AM

[19a-S223-3] Prallel computation by using Three-dimensional device simulator

Takuhito Kuwabara1, Yasuyuki Ookura1, Ken Yamaguchi1, Hideaki Koike1 (1.AdvanceSoft)

Keywords:semiconductor,Three-dimension,device simulator

我々は開発中の3次元プロセス-デバイスシミュレータAdvance/T-CADの並列化を行い、その効率等の測定を行った。図1に3次元デバイスシミュレータによって作成したnMOS構造とドーピングプロファイルを示している。図2は、このモデルをメッシュ数5584464で計算した場合の並列化効率を示し、値が小さい程並列化効率が高いことを示している。16コア辺りで効率が落ちる時があるが、その他では128コアまでコア数に比例して計算時間の短縮に成功した結果を得た。