[19p-S224-1~17] 7.3 微細パターン・微細構造形成技術

[19p-S224-11] 原子間力顕微鏡で観察される膜厚sub-100 nmでの
光硬化樹脂薄膜における表面弾性率の膜厚依存性

〇(M1)矢野 春菜¹、久保 祥一²、中川 勝¹、梁 暁斌³、藤浪 想⁴、中嶋 健³ (1.東北大多元研、2.物材機構、3.東工大院理工、4.理研放射光)

キーワード：表面弾性率、光硬化樹脂、原子間力顕微鏡

光ナノインプリントリソグラフィは、量産可能な半導体微細加工技術の手法として期待されている。モールドがの有する微細パターンを高精度に基板へ転写するためには、レジスト樹脂のエッチング耐性が面内で均一である必要がある。膜厚がより薄くなるにつれ、産業界で要求されるパターン幅の縮小に伴い、レジスト層の膜厚は100 nm以下に減少している。薄膜ではレジスト樹脂薄膜のナノスケールでの物性の不均一性が無視できなくなり、エッチング過程でのパターン欠陥やラフネス増大につながるをもたらす可能性がある。我々は、レジスト樹脂の表面弾性率の測定により、エッチング耐性を評価できると考えた。本研究では、光硬化樹脂薄膜の表面弾性率の膜厚依存性を検討した。分布を原子間力顕微鏡により解析し、硬化状態を検討した。