2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[19p-S423-1~17] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2016年3月19日(土) 13:45 〜 18:15 S423 (南4号館)

中村 友二(富士通研)、角嶋 邦之(東工大)

17:15 〜 17:30

[19p-S423-14] ホットキャリアストレス誘起のRTNと発生した酸化膜トラップの評価

〇(M2)大澤 航1、土屋 敏章1 (1.島大工)

キーワード:半導体、ランダム・テレグラフ・ノイズ、ホットキャリアストレス

ホットキャリアストレスによってMOSトランジスタのドレイン付近に酸化膜トラップが発生し,新たなランダム・テレグラフ・ノイズが誘起されることを示すと共に,新たに発生した酸化膜トラップの酸化膜界面からの位置とエネルギー準位を評価した.