The 63rd JSAP Spring Meeting, 2016

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

[20a-S423-1~9] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /MEMS/Integration technology

Sun. Mar 20, 2016 9:00 AM - 12:15 PM S423 (S4)

Minoru Sasaki(Toyota Tech. Inst.)

11:30 AM - 11:45 AM

[20a-S423-7] Microfluidic-based arraying of micro rectangular components

〇(M1)Yoshiyuki Okada1, kentaro kawai1, kenta arima1, mizuho morita1 (1.Osaka Univ.)

Keywords:microchannel

フレキシブルディスプレイ実現のため、薄膜トランジスタ(TFT)を単結晶シリコン基板で作製し、ディスクリート化してフレキシブル基板上に整列する手法が提案されている。我々はマイクロ流路を用いて、35μmの立方体微細素子を125μm間隔で角度を揃えてアレイ化することに成功した。今後素子の上下を制御することでTFTの配列に応用できると考えている。