2016年第63回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(ポスター講演)

13 半導体 » 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[20p-P9-1~22] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

2016年3月20日(日) 13:30 〜 15:30 P9 (屋内運動場)

13:30 〜 15:30

[20p-P9-21] GaN表面CARE加工の反応メカニズムの第一原理計算による解析II -表面キンクサイト周辺のH2O終端構造-

稲垣 耕司1、Pho Van Bui1、礒橋 藍1、藤 大雪1、森川 良忠1、山内 和人1 (1.阪大院工)

キーワード:CARE、触媒基準加工、GaN

GaN表面のCARE加工メカニズムを解明することを目的としてキンク表面モデルを作成した。OH終端GaN(Ga面)は、1/4のOHにHが付加しH2O終端となっている。付加されたHは移動しやすく反応障壁低下に寄与する可能性が高い。表面H2O終端を含むキンク表面構造を作成し、どの表面Ga原子をH2Oで終端するか、キンクからの相対位置に対するエネルギーの依存性を明らかにした。