[21p-P17-1~26] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

△ [21p-P17-23] マイクロ曲げ試験による電析金薄膜の機械的特性評価

〇浅野 啓介^1,2、唐 浩峻^1,2、Chen Chun-Yi^1,2、Chang Tso-Fu Mark^1,2、山根 大輔^1,2、町田 克之^1,2,3、益 一哉^1,2、曽根 正人^1,2 (1.CREST、2.東工大、3.NTTAT)

キーワード：金、片持ち梁、微小曲げ試験