2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

7 ビーム応用 » 7.3 微細パターン・微細構造形成技術

[5p-S42-1~15] 7.3 微細パターン・微細構造形成技術

2017年9月5日(火) 13:15 〜 17:45 S42 (第2会議室)

山口 徹(NTT)、山本 治朗(日立)、谷口 淳(東理大)

16:30 〜 16:45

[5p-S42-12] 高粘度UV硬化樹脂の液体分離方式インプリントによる残膜の薄膜化

上田 大貴1、谷口 淳1 (1.東理大基礎工)

キーワード:ナノインプリント、液体分離、高粘度樹脂

UV-NILで樹脂を硬化させるとき、パターンと基板の間に残膜という余分な樹脂層が生じる。残膜の除去方法として、ダミー基板の剥離によって余剰な液体樹脂を取り除くLTILがある。しかし、高粘度樹脂の場合、LTILを用いても残膜除去が難しい。これを解決するために、粘度が2900 cPと屈折率が水と同じ高粘度UV硬化樹脂を用いて、液体分離操作前にロールプレスにより余分な樹脂を押し出し薄膜化した結果、残膜を0にできた。