2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

講演情報

一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[6a-C21-1~12] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年9月6日(水) 09:15 〜 12:15 C21 (C21)

上野 和良(芝浦工大)、後藤 正英(NHK技研)

10:45 〜 11:00

[6a-C21-7] 高圧水素プラズマ援用輸送による銅薄膜の形成

大参 宏昌1、平野 達也1、久保田 雄介2、白数 佳紀1、垣内 弘章1、安武 潔1 (1.阪大院工、2.東京エレクトロン(株))

キーワード:銅、配線、水素プラズマ

高圧水素プラズマを用いた銅の輸送成膜について、得られた銅膜の特性等を報告する。