[6p-C21-1~20] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[6p-C21-12] Evaluation of Microneedle Array Fabricated using Minimal Fab

〇Sommawan Khumpuang^1,2, Norio Umeyama^1,2, Hiroyuki Tanaka^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.MINIMAL)

Keywords:microneedle, 3D Fabrication, minimal fab

医療応用におけるマイクロニードルアレイは、3次元構造の製造プロセス技術を用いて作製されている。この中で重要なプロセス技術は、基板の表面と裏面の両方にフォトリソグラフィでパターニングする技術と貫通穴を形成するための深堀エッチング技術である。前回で報告した高速スピードで製造したニードルの流路構造の改良を行い、採取・注射実験結果と含めて1チップ(１ウェハ)のニードルアレイあたりの生産コスト（材料費と電気代）の評価を報告する。