2017年第78回応用物理学会秋季学術講演会

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CS コードシェアセッション » 【CS.6】3.13 半導体光デバイス,3.15シリコンフォトニクスのコードシェアセッション

[7a-A504-1~12] 【CS.6】3.13 半導体光デバイス,3.15シリコンフォトニクスのコードシェアセッション

2017年9月7日(木) 09:00 〜 12:15 A504 (504+505)

羽鳥 伸明(PETRA)、清水 大雅(農工大)

11:45 〜 12:00

[7a-A504-11] 表面活性化接合に向けたAr-FAB照射によるGaInAs/InPウェハのPL特性への影響評価

永坂 久美1、鈴木 純一1、雨宮 智宏1,2、西山 伸彦1,2、荒井 滋久1,2 (1.東工大工、2.未来研)

キーワード:Fast Atom Beam、直接接合、Photoluminescence

Fast Atom Beam (FAB) を用いたIII-V/Siの表面活性化接合法は室温での接合プロセスが可能なため、熱膨張係数の差や熱ダメージといった従来の接合法が抱える課題を解決できる接合方法として期待されている。今回、FABを用いた接合法をIII-V/Siハイブリッド光集積回路へ導入するにあたり、FABの照射時間によるGaInAs/InPウェハへの影響の深さ依存性を検討したのでご報告する。