The 78th JSAP Autumn Meeting, 2017

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Oral presentation

13 Semiconductors » 13.8 Compound and power electron devices and process technology

[7a-S22-1~11] 13.8 Compound and power electron devices and process technology

Thu. Sep 7, 2017 9:00 AM - 12:00 PM S22 (Palace B)

Taketomo Sato(Hokkaido Univ.)

9:15 AM - 9:30 AM

[7a-S22-2] Growth condition optimization of AlN buffer layer deposited by reactive sputtering for epitaxial growth of GaN on Si

〇(M1)Kouta Tatejima1,2, Takahiro Nagata2, Keiji Ishibashi3, Kenichirou Takahashi3, Setsu Suzuki3, Atsushi Ogura1, Toyohiro Chikyow2 (1.Meiji Univ., 2.NIMS, 3.COMET Inc.)

Keywords:GaN, AlN buffer layer, reactive sputtering

本研究では、反応性スパッタ法で作製したAlNバッファー層を用いてGaN/AlN/Siのエピタキシャル基板の実現を目的にしている。今回は、AlNバッファー層の成長形態をサファイア基板上で検討した後にSi(111)基板上で成長条件の検討を行った。その後、最適N2流量比で成膜したAlNバッファー層上にスパッタ法でGaN薄膜成長を行い反応性スパッタ法で作製したAlNバッファー層の効果について検討を行った結果について報告する。