10:00 〜 10:15
〇原田 大成1、我喜屋 風太1、伊敷 優哉1、岡田 竜弥1、野口 隆1、野田 勘治2、諏訪 輝2,3、池上 浩3 (1.琉球大学工学部、2.ギガフォトン(株)、3.九大ギガフォトン共同部門)
原田 大成
発表者・著者、共著者
2017年3月14日(火) 09:15 〜 12:00 304 (304)
- 一般セッション(口頭講演)
- | 13 半導体
- | 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術
2017年3月14日(火) 09:15 〜 12:00 304 (304)
10:00 〜 10:15
〇原田 大成1、我喜屋 風太1、伊敷 優哉1、岡田 竜弥1、野口 隆1、野田 勘治2、諏訪 輝2,3、池上 浩3 (1.琉球大学工学部、2.ギガフォトン(株)、3.九大ギガフォトン共同部門)