09:00 〜 09:15
〇(B)梅田 鉄馬1、松田 時宜2、木村 睦1,2 (1.龍谷大理工、2.龍谷大革新的材料プロセス研究センター)
一般セッション(口頭講演)
21 合同セッションK「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」 » 21.1 合同セッションK 「ワイドギャップ酸化物半導体材料・デバイス」
09:00 〜 09:15
〇(B)梅田 鉄馬1、松田 時宜2、木村 睦1,2 (1.龍谷大理工、2.龍谷大革新的材料プロセス研究センター)
09:15 〜 09:30
〇生島 恵典1、古我 祐貴1、堀 賢将1、松田 時宜1、木村 睦1,2、亀田 友哉2、中島 康彦2 (1.龍谷大理工、2.奈良先端大情報科)
09:30 〜 09:45
〇(M1)賀須井 渉1、糸原 大貴1、吉田 俊幸1、藤田 恭久1 (1.島根大院総理工)
09:45 〜 10:00
〇森 結菜1、大西 勇輔1、池 広大1、広藤 裕一1、小池 一歩1、矢野 満明1 (1.大阪工大 ナノ材研)
10:00 〜 10:15
〇辻 博史1、武井 達哉1、中田 充1、宮川 幹司1、藤崎 好英1、山本 敏裕1 (1.NHK技研)
10:15 〜 10:30
〇(D)栗島 一徳1,2、生田目 俊秀2、木津 たきお2、塚越 一仁2、大井 暁彦2、池田 直樹2、知京 豊裕2、小椋 厚志1 (1.明治大学、2.物質・材料研究機構)
10:45 〜 11:00
〇宮川 幹司1、中田 充1、辻 博史1、藤崎 好英1、山本 敏裕1 (1.NHK技研)
11:00 〜 11:15
〇後藤 哲也1、今泉 文伸1、須川 成利1 (1.東北大未来研)
11:15 〜 11:30
〇(DC)Kulchaisit Chaiyanan1、Bermundo Juan Paolo1、Fujii Mami N.1、Ishikawa Yasuaki1、Uraoka Yukiharu1 (1.NAIST)
11:30 〜 11:45
〇(M1)Cabrejas Corsino Dianne1、Bermundo Juan Paolo1、Takahashi Kiyoshi2、Ishikawa Yasuaki1、Uraoka Yukiharu1 (1.Nara Institute of Science and Technology、2.Nippon Aluminum Alkyls, Ltd.)
11:45 〜 12:00
〇大竹 文人1、氏原 祐輔1、上野 充1、小林 大士1、清田 淳也1、齋藤 一也1 (1.アルバック)
12:00 〜 12:15
〇桑形 航行1、美藤 大輝1、村上 聡1、岩田 知也1、小池 一歩1、原田 義之1、矢野 満明1、稲葉 克彦2、小林 信太郎2 (1.大阪工大 ナノ材研、2.リガク X線研究所)
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