[14a-F201-1~11] 15.7 結晶評価，不純物・結晶欠陥

[14a-F201-3] Siウェーハの傷から発生するSlip転位に及ぼす熱処理の影響

〇藤瀬 淳¹、小野 敏昭¹ (1.SUMCO)

キーワード：シリコンウェーハ、強度、酸素濃度

Siウェーハにおいて、傷から発生するSlip転位発生の限界である臨界応力への熱処理の影響は明らかではない。本研究では、熱処理によって変化する表層酸素濃度、及び、残留応力とSlip転位発生の臨界応力との関係を調べた。