2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

[14p-315-1~15] 13.8 化合物及びパワー電子デバイス・プロセス技術

2017年3月14日(火) 13:15 〜 17:15 315 (315)

塩島 謙次(福井大)、牧山 剛三(富士通研)

16:00 〜 16:15

[14p-315-11] AlGaN/GaN HFETドレインアバランシェ破壊のTCADシミュレーション

大野 泰夫1、王 仲2、李 根三2、崔 愿哲2 (1.レーザーシステム、2.日本シノプシス)

キーワード:AlGaN/GaN HFET、アバランシェ破壊

AlGaN/GaN HFETのドレインアバランシェ破壊をTCADシミュレーションを用いて解析した。標準的な構造ではVd=500V付近をピークにS型負性抵抗を示し、高電流領域ではドレイン電圧は200V程度に低下する。耐圧低下の原因は電子とホールの共注入状態による低抵抗経路の発生で、GRセンターの導入によるホールの排除、あるいはp型層で電子とホールの経路を分断することで耐圧が向上する。