[14p-P3-1~19] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[14p-P3-7] ビアラスト型TSVの高歩留まり形成のためのビア底洗浄工程の検討

〇渡辺 直也¹、菊地 秀和²、柳澤 あづさ²、島本 晴夫¹、菊地 克弥¹、青柳 昌宏¹、中村 彰男² (1.産総研、2.ラピスセミコンダクタ)

キーワード：TSV、Via-Last、ビア底洗浄