[14p-P3-1~19] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[14p-P3-8] Development of Vacuum Flip-chip Bonding Tool for Hermetically Packaged Devices

〇(M2)Syo Sakata¹, Kosuke Hikichi², Hideki Hirano¹, Shuji Tanaka¹ (1.Tohoku Univ., 2.Technofine)

Keywords:Hetero-intergration, Flip-chip bonding, Vacuum packaging

LSIとMEMSなど異種の要素の接合集積化において，従来のフリップチップ接合装置では実現できていなかった真空封止接合を可能とするために，機械的に超微細チップを保持する機構を有し，また接合面を清浄に保つためにチップを空中で反転させる機構を備えた，真空封止が可能なフリップチップボンダを開発し，真空フリップチップ接合を実現した．