2017年第64回応用物理学会春季学術講演会

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一般セッション(口頭講演)

13 半導体 » 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

[15a-304-1~10] 13.4 Si系プロセス・Si系薄膜・配線・MEMS・集積化技術

2017年3月15日(水) 09:00 〜 11:30 304 (304)

佐々木 実(豊田工大)

09:30 〜 09:45

[15a-304-3] FIB/EB複合リソグラフィーによるNEB-22レジストからのカーボンナノメカニカル構造の作製

湯浅 勇貴1、前田 悦男1、米谷 玲皇1 (1.東京大工)

キーワード:NEMS、リソグラフィー

NEMS振動子センサなどへの応用が期待されるカーボンナノメカニカル構造体の簡易な作製プロセスを創出することを目的として,本研究では集束イオンビーム/電子ビーム複合リソグラフィーによるNEB-22レジストからのカーボンメカニカル構造体作製を試み,その加工特性を評価した.評価の結果,露光ドーズの増加に伴う薄膜の厚さは増加,およそ70 nm厚の薄膜構造の形成が可能であることが確認された.