[15p-416-1~10] 柔らかい材料を利用したソフトロボット　～材料・エレクトロニクス・機械分野の融合を目指して～

△ [15p-416-5] 皮膚貼付型エレクトロニクスへの応用に向けたエラストマー薄膜による電子素子封止技術の開発

〇岡本 麻鈴¹、隼田 大輝²、菅野 純貴³、武岡 真司¹、岩瀬 英治³、岩田 浩康²、藤枝 俊宣^4,5 (1.早大院先進理工、2.早大院創造理工、3.早大院基幹理工、4.早大高等研、5.JSTさきがけ)

キーワード：高分子薄膜、プリンテッド・エレクトロニクス、室温実装技術

生体と一体化する皮膚貼付型電子デバイスの創製には、有機基材上に低温で電子回路配線と素子を実装する技術の開発が極めて重要である。本研究では、polystyrene-block-polybutadiene-block-polystyrene (SBS)からなる柔軟性、伸縮性、密着性に優れたエラストマー薄膜(膜厚<1 μm)上に銀配線を印刷し、配線上に配置した素子を別のエラストマー薄膜で挟み込み電気的接続を得る実装法を開発し、皮膚貼付型電子デバイスへの有用性を示した。さらに本実装法を無線通信機能の搭載に応用した。