12:00 PM - 12:15 PM
[16a-E206-13] Electrical Characteristics of Half-Inch Sized Package Fabricated by Minimal Fab
Keywords:Minimal Fab
我々は、ミニマルファブの前工程とパッケージング工程を統合化した、前工程-後工程統一システムのモデルを創出し、このシステムモデルを具現化するためのハーフインチサイズパッケージの開発を進めてきた。今回、ミニマルファブで作製した半導体デバイス形成後のハーフインチウェハについてBGA(Ball Grid Array)パッケージングプロセスを行い、パッケージング後の半導体デバイスの電気的特性を評価したので報告する。