[16a-E206-1~13] 13.4 Si wafer processing /Si based thin film /Interconnect technology/ MEMS/ Integration technology

[16a-E206-13] Electrical Characteristics of Half-Inch Sized Package Fabricated by Minimal Fab

〇Fumito Imura^1,2, Takuya Koga², Michihiro Inoue¹, Arami Saruwatari^1,2, Sommawan Khumpuang^1,2, Shiro Hara^1,2 (1.AIST, 2.Minimal Fab)

Keywords:Minimal Fab

我々は、ミニマルファブの前工程とパッケージング工程を統合化した、前工程-後工程統一システムのモデルを創出し、このシステムモデルを具現化するためのハーフインチサイズパッケージの開発を進めてきた。今回、ミニマルファブで作製した半導体デバイス形成後のハーフインチウェハについてBGA(Ball Grid Array)パッケージングプロセスを行い、パッケージング後の半導体デバイスの電気的特性を評価したので報告する。